(1)培養基的制備

　　覆有石蠟的液體培養基，在滅菌之前，應將液體石蠟包裹起來;流體培養基或半固體培養基在有氧條件下培養厭氧菌時，可用沸水浴或其它除氧方法將溶解的氧氣排出。

　　(2)操作過程

　　由于氧氣對厭氧菌有毒，整個操作過程應在專用無氧設備中進行。如果在正常空氣中操作，從厭氧菌暴露在空氣中到厭氧環境培養結束，整個過程應盡可能快，一般不超過15分鐘，暴露時間越長，厭氧菌越容易死亡。

　　(3)培養環境

　　厭氧環境可以通過厭氧罐、厭氧培養箱、厭氧氣包等方式提供。除了保證氣體環境無氧外，一些厭氧菌通常需要5%-10%的二氧化碳、氫等氣體來促進生長，提高厭氧菌對氧氣的耐受性，更容易成功培養。